EcoClean系统为当今和下一代技术创建了先进的解决方案，为工程师提供了晶片的灵活性和可靠性：

•去除光刻胶

•公关目的

•聚酰亚胺去除

•有机物去除

•氧化铜去除

Yield Engineering Systems（YES）已将EcoClean设计为高产量，拥有成本低的单晶圆光刻胶去除系统。 ICP远程源产生原子氧，该氧与晶片表面的光刻胶发生化学反应。 通过采用下游抗蚀剂剥离工艺，可以实现高去除率，而不会造成基板和器件的电损坏或缺陷。 EcoClean提供了自动化的处理方法，气体消耗低，是一种环保的“绿色”解决方案。